サブプロセス 01 — CNC板金
ファイバーレーザー切断
デュアルパレット交換テーブルの自動化とBystronic 6kWファイバーレーザーを組み合わせています。ステンレス、アルミ、真鍮、炭素鋼において、最小限の熱歪みでバリなしのプロファイルを切断します。薄板では、二次仕上げ不要のミラーブリッジに近いエッジが得られますが、厚板では軽微なバリ取りが必要になる場合があります。

仕様
最大板厚0.3mm – 5.0mm
加工エリア1500 × 3000mm
位置精度±0.1mm
エッジ品質バリなし、二次仕上げ不要
加工能力
新デザインの金型コストなし
複雑な形状に対応可能
ネスティング最適化による材料効率向上
プロトタイプの高速納期
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